11月3日音讯，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新鼓起的工业出资签定基金出资协议。

  依据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将取得安徽高新出资项目基金的4亿元出资，资金将分两期投入。据悉，该LED封装项目首要建造半导体封装线，出产RGB照明芯片，总出资11.6亿元，项目一期已于本年4月正式投产，未来项目建成后估计完成年产值13.8亿，年税收6500万。

  材料显现，芯芯半导体成立于2021年，从属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。芯芯半导体的经营规模包含半导体器材专用设备制作；电力电子元器材制作；显现器材制作；半导体照明器材制作；电子元器材零售等。

  2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市，方案出资11.6亿元打造面积为1.8万平方米，具有1300多台全自动化出产设备出产厂房，项目出产封装照明芯片、小距离显现类产品等，是我国华东地区LED高清显现屏研制出产基地。

  从芯芯半导体的官网上了解到，现在该公司的LED相关这类的产品包含：P1.56超清小距离led显现屏、P5.0室内全彩LED显现屏、P6.67野外全彩LED显现屏、LED单色模组、灯珠、支架等，掩盖各显现应用领域。

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