3月31日，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside、WitsView在金茂深圳JW万豪酒店成功举办2021集邦咨询新型显示产业研讨会。来自显示领域的专家和国内外800多家企业的专业技术人员齐聚一堂，会议现场气氛热烈，精彩纷呈。

  本次研讨会，集邦咨询分析师与行业专家围绕小间距、Mini/Micro LED等新型显示技术的应用与前景，一同分享独到见解与最新的解决方案。

  会议伊始，集邦科技执行长林启东发表开幕致辞，向参会各位嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢，同时也表达了对显示行业发展美好的祝愿。随后，集邦咨询分析师与显示行业专家相继发表精彩演讲。本文对各嘉宾的演讲内容做简单整理，以飨读者。

  集邦咨询研究部副总经理王飞介绍了HHI指数和市场结构的市场研究方法。HHI指数可以有明显效果地的衡量行业集中度的变化趋势，还可以根据集中度趋势预测行业盈利能力的变化趋势。特别是LED芯片行业过去数年的集中度变化趋势和行业平均利润率呈现高度正向相关，证实存在相关关系。因此也能够准确的通过LED芯片行业集中度出现提升的趋势预测该行业盈利能力将会出现非常明显好转。

  市场结构分析方法基于结构-行为-绩效的分析框架，在考虑行业集中度变化的基础上，纳入更多的行业竞争强度影响因子，适用于一些定量数据不足的情况下的定性分析。就Mini LED背光行业来说，存在较为显著的市场结构变化，这些变化有的有利于减少竞争，另外一些加剧了竞争，令行业盈利前景充满变数。

  从封装方案的角度来看，Mini LED背光显示技术能分为POB/COB（含COG）两种方案。国星已推出Mini POB和Mini COB（含COG）产品，前者推荐应用于大尺寸TV/MNT显示产品，后者推荐应用于中小尺寸应用及笔电和车载面板灯。

  Mini POB方案以超高的性价比为主要优势，技术难点在于大间距小OD下的均匀混光效果以及经常使用下的极低失效率。

  国星Mini POB技术方案器件拥有独创的结构和出光角度设计，与现有SMT工艺无缝衔接，各LED单元可在PCB上不同间距有序排布，可实现用户对于产品不同距离混光均匀度的要求。Mini POB产品具有五大优势：①大发光角并具有特殊的光场分布；②应用电流大，亮度高；③成熟封装工艺，长寿命、高可靠性；④超高的性价比；⑤可根据不同应用OD和Pitch定制。

  MiniCOB（含COG）方案以超薄、精细分区和可搭配柔性显示为主要特征，技术难点在于产品返修，低电流下产品光色均一性及大板封装平整性。

  国星Mini COB（含COG）产品同样具备五大优势：①发光角大，混光距离≤2mm光场分布均匀；②高出光提取率且亮度颜色均一性高；③特殊覆膜封装，胶体薄且平整度高；④高可靠性，耐冷热冲击1000次；⑤多种基材可选。

  接下来，在Mini POB和Mini COB技术领域，国星将力争实现关键技术突破；在Mini COG技术领域，国星也将积极展开研发生产工作，保持快速响应市场新需求。

  十四五规划下的数字新基建为4K/8K超高清显示产业提供了发展机会，目前8K超高清视频产业生态体系已完成初步构建，而8K超高清视频只有进入家庭，才能迎来产业的蓬勃发展。

  基于COB的Micro LED显示技术是8K超高清显示的首选。Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、更快的响应时间、尺寸可无限扩展，超高像素密度等优势。

  然而，成本是影响基于COB技术的超大尺寸Micro LED进入家庭的重要的因素，超大尺寸Micro LED可以从价格较低的2K版本开始，逐步走到4K/8K。

  降低COB技术成本主要有以下几个方向：LED发光芯片、COB基板、LED驱动技术、LED显示控制技术、Micro LED像素引擎技术及高良率的生产工艺。

  雷曼Micro LED RGBG排列+像素引擎算法，可以在成本增加不多的条件下，实现2K屏变为4K屏，大幅度降低4K/8K屏的成本。COB技术通过持续降成本，必将迎来Micro LED显示屏进入家庭显示市场的价格拐点。

  除了不断减少相关成本以外，超大尺寸Micro LED还需持续提升显示品质，这也是Micro LED显示未来主要的发展方向。

  目前，Mini高清显示屏RGB方案主要有三种：普通正装，倒装和垂直结构。全垂直结构的RGB方案，芯片高度一样，都是单面出光，显示对比度、发光角度有优异表现；同时，垂直结构的芯片，可以有很大成效避免客户端因长时间使用产生的离子迁移问题导致俗称的毛毛虫现象；全垂直方案的性能和可靠性与全倒装方案基本一致，同时成本又与水平方案相当。此外，封装厂现有设备能无缝对接，大幅度降低封装厂固定资产投入。

  晶能光电在2018年下半年开始研发Mini RGB显示屏应用5*5mil 硅衬底垂直芯片，期间克服了外延芯片制程良率、ESD等难题，2020年第二季度末已开始正式量产。

  另外，晶能在极小间距研发上也有相对成熟的技术路线，路线一：RGB三色均采用InGaN LED，路线二采用蓝光芯片加红光量子点荧光粉实现红光，蓝绿采用InGaN。晶能认为，用Micro的技术路线与晶能的Mini 芯片相结合，在降低技术难度的同时，可以让4K、8K Mini超高清显示的LED大屏幕产品走进千家万户成为可能。

  总的来说，4K、8K Mini超高清显示大屏在5G技术的驱动下势不可挡，硅衬底垂直Mini LED芯片有机会提供一个超高性价比光源解决方案。

  宇视科技雷涛先生讲述了站在安防企业角度，看待显示产品、显示技术的视角。“安防企业就是做摄像头的”臆想，其实这是客户对于安防企业的误解。摄像头是老百姓可以感知到的产品，但在冰山下安防业务及产品是个完整的产品族和系统。从前端来看是摄像机，中间经过网络传输、存储、平台管理、解码及显示。这也是为何安防企业与显示小间距LED有关系的原因。显控产品线宇视科技是在安防板块的延伸，这也是安防企业与显示小间距LED产生缘分的起点。

  安防显示朝着数据可视化业务趋势发展，经历了从模拟显示器到DLP/LCD，再从LCD拼接屏向小间距LED迁移的发展过程。小间距LED是可视智慧物联新产品，安防厂家加速进入LED第一阵营。目前，安防LED屏产品应用趋势偏向更小间距。安防与LED应用行业高度重叠，因此渠道和客户资源可共用。

  在安防显示产品上，从大屏高清显示，到拼接控制管理系统，到基于客户业务数据的内容可视化，再到显示整体的安全机制，宇视提供完整的解决方案。

  比如，在大屏产品技术开发上，注重图像本身的画质技术优化。宇视UniColorTM图像处理引擎技术可减少蓝光，有效解决图像快速运动过程中的拖尾问题，还原图像细节和提升显示效果，还能够识别图像异常并逐点校正。同时，在线视频图像分析系统技术可提升线视频图像亮度，降低屏幕拖影，增强清晰度以及细节辨识度。

  安防行业已经构建未来显示势能，宇视科技已完成了入局动作，通过自制掌握生产制造能力，完成与上游供应链对接；利用在可视化技术、图像处理、规模制造和生产品控上的叠加优势，突破安防市场以外的细致划分领域，并不断探索渠道市场和商业市场。此外，宇视注重知识产权布局，目前发明专利占比83%，为业界第一。

  宇视科技作为安防行业第一个IP监控的奠基者，在安防和IT充分融合的时代，成为了所有厂家里最具创造性和成长性的公司。在推动安防IT化3.0阶段，宇视科技也在不断技术创新，从多维度，多角度积极服务于社会。显示部分也不断作为一个探索者的角色，寻找安防显示下的应用边界。

  控制器与接收卡统称为LED显示屏控制管理系统，是显示屏最核心的组成部分之一。随着5G技术的加速落地，8K技术将在LED显示屏行业得到普遍应用。为此，诺瓦科技推出单口8K超高清LED显示解决方案，产品采用单口8K且无需拼接。

  COB的光色均匀性是影响显示画质的重要的因素，行业内都会存在COB屏像素间光混叠现象。诺瓦科技的解决方案采用高性能成像系统（精度更高、噪声更低、符合人眼视觉感知特性）进行亮色度采集，增加消混光算法，改进校正流程，从而改善校正效果，保证RGB色彩的均匀性。

  显示/图像效果能够最终靠显示屏的灰阶表现能力和颜色表现力来衡量。针对显示屏灰阶不细，灰阶不准，颜色不正等问题，诺瓦科技推出画质引擎技术，通过抖动技术，提高灰度位深，可获得4～64倍灰度精度提升；再通过色域转换与管理，对显示屏色域进行相对有效控制，调整显示屏的色域，实现更好的颜色显示效果。

  具体来看，图像质量可分解为五个方面：空间分辨率、灰度分辨率、时间分辨率、色域范围、动态范围。从这五个维度入手，提高显示屏的亮度和颜色一致性，实现高动态范围、高刷新率等性能，才能更好地满足Mini/Micro LED显示屏的超高画质效果需求。

  物联网IoT和超高清显示时代来临，下一代革命性显示技术Micro LED站上了新风口，终端需求一直增长的同时，关键技术也取得了实质性突破，然而，谈大规模商业化则言之尚早。目前Micro LED产业仍有许多技术痛点亟需解决。

  从外延技术的角度来看，Micro LED显示器对外延片在波长均匀性管理、缺陷密度和成本控制等方面提出了更加严格的要求，作为外延片制造的关键核心设备，MOCVD外延片生产良率涉及波长均匀性、翘曲管理以及缺陷密度（Defects Density）等。然而，传统SSL MOCVD设备已经没办法满足Micro LED显示大规模量产的需求，而爱思强的行星技术反应腔，保证了片内、片间、炉间高度的波长一致性，使得外延片零分选成为可能，为Micro LED量产打好扎实的外延基础。

  爱思强的炉内原位清洁技术，以及C2C自动卡匣晶圆传输技术，能轻松实现8x6英寸或5x8英寸大尺寸晶圆在封闭的卡匣环境中的自动加载和移除，提高产量的同时保证了外延片的颗粒密度。在良率方面，爱思强MOCVD系统在波长均匀性保持在4nm范围内的前提下，将缺陷密度低控制在0.10 #/cm²。

  凭借高性价比、高产能和高良率等优势，爱思强的行星式反应器平台已获得錼创、康佳等多家知名Micro LED厂商的认可，订单量呈现一直增长的趋势。

  戴志明：基于空间像素技术的Micro型全倒装COB显示面板的应用和市场化

  关于Micro型全倒装共阴COB显示面板的定义，蓝普视讯将其划分为以下四部分：1，采用Micro型像素间距0.3mm以下及采用Mini芯片；2，采用全倒装技术，保证产品的可靠性和稳定能力；3，采用共阴技术，在节能的基础上也起降温效果；4，采用COB封装工艺，更大程度上保障了产品的稳定性。

  蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板最大特点是采用空间像素成像发明专利技术，其核心是像素重组。在一个4.69×4.69的空间里，行业常规设计是把27颗灯珠组成9组像素，间距为1.5625mm；而蓝普视讯方案是把27颗灯珠进行打乱，重新组成81组像素，使像素间距缩小到0.52mm。

  在工艺设计上，蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板设置全系列间距，涵盖PH0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5等间距；尺寸为150×168.75mm；厚度为28mm；包含480×270和600×337.5两种单元规格；每台重量为3.5KG、功率为15瓦；对比度为1,000,000：1；获得CLASS-B级认证和ROHS认证；采用大模组、不粘合的设计、24Bit全周期抖动灰阶专利技术及大型-巨型混合拼接设备及软件专利技术。

  在小间距技术基础上以及IOT的加速发展，集成COB显示封装预计未来几年会爆发式迅速增加，并将给LED显示市场带来四方面的影响。

  一是渠道为主销售模式逐渐取代工程为主业务模式；二是高显示画质质量逐渐取代单一高分辨率的追求；三是小面积消费级商业规格增量明显，超大面积工程化规格增量有限；四是对价格的敏感度更高，2K LED屏为单元的市场，逐渐会成为增量主角。

  与此同时，Mini/Micro LED显示应用对集成COB显示封装技术的需求正在一直增长。随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟，集成COB显示封装的春天正在到来，预计到2030年，COB产品有100倍左右的增长，即1500亿左右市场规模，复合增长率58.5%。

  在“5G+8K”的热潮下，晶台Micro LED“积幕”应运而生，凭借高对比度、高亮度、宽色域三大优势得到市场的广泛认可。2021年，晶台“积幕”产能为2500平方米/月，预计到2022年增产至10000平方米/月。晶台坚持立足于封装模组的商业模式，具备规模化量产能力，将继续配合客户实现项目落地。未来，随着以COB为典型代表的微距显示技术加速成熟，以及产业链的协同效应逐步显现，超高清微距显示产品将加快落地应用。

  Micro LED是一种解决响应速度、亮度、色彩、高集成、高可靠性等显示技术瓶颈的终极显示新技术，性能优于LCD和OLED，并且应用场景广阔，可适用从微显示到大屏显示的所有应用场景，必将为光电产业的发展带来新机会。

  在大屏显示领域，大屏电视的商业化为Micro LED在80寸以上提供了更大的市场，由于OLED和LCD玻璃切割尺寸和良率限制，Micro LED在98寸以上优势会越来越明显。将来随着制造工艺的推进和成本的降低，Micro LED电视的市场占有率会促进提升。

  在微显示领域，AR/VR近眼显示产品要求像素尺寸低于10um，因此成为Micro LED的杀手级应用。随着Micro LED市场渗透率提升，智能穿戴显示屏预估会在2022年起飞，到2027年将达到8000万台。康佳已于2020年12月推出全球首款真正的Micro LED智能手表。

  目前，Micro LED的发展任旧存在芯片制备、良品分选，巨转、集成驱动等较多技术挑战，量产进程有待推进。展望未来，AR、智能穿戴等小尺寸产业是Micro LED市场发展的重要方向。同时，Micro LED在大尺寸领域更具性价比需要我们来关注，在车载显示也有着优势的明显，因此应用前景十分广阔。

  超高清显示市场的需求推动Mini LED市场迅速增加，在直显市场上，P1.1以下的应用，Mini LED将成为主流芯片方案。而针对背光市场，Mini LED 可实现超高对比度，宽色域，色彩更鲜艳，同时可实现屏幕超薄化，Mini LED背光是加速Mini LED产业化的另一重要推手。

  华灿光电Mini背光芯片解决方案混光效果更优秀，适合全面屏，可分区驱动，具有更高对比度，更高色彩饱和度，更省电的特点。针对消费电子科技类产品，可减少光学膜片，使产品更为轻薄。在解决了Mini LED背光芯片产品共性技术的基础上，华灿光电于业内第一导入量产免锡膏封装芯片方案，业内首创高压Mini背光芯片。

  据TrendFocre集邦咨询调查，受COVID-19的影响，中国本土市场，上半年需求较差，不过三季度末开始逐渐恢复，四季度需求旺盛；国际市场，全年市场需求下滑明显，尤其是欧美地区，对中国出口厂商影响较大。

  总体上看，经TrendForce初步统计，2020年全球LED显示屏市场规模为54.7亿美金，同比下滑14%。展望2021年，中国市场需求预测会延续4Q20的旺盛状态，国际市场虽然疫情仍在继续，但是政府也会有相应措施，对经济的影响会比去年低，预估需求会有所恢复，全年预计LED显示屏市场规模达61.3亿美金，同比增长12%。

  显示屏LED封装方面，2020年市场规模同样呈现较大下滑；驱动IC市场规模却逆势上涨，根本原因是小间距比重的提升，致使驱动IC的需求量上升，另外由于8寸晶圆厂的产能紧张，致使驱动IC价格稳定，部分产品价格甚至上涨。Mini RGB方面，2020年底需求突增，芯片厂晶电、三安及华灿的出货量均有明显提升。

  本次研讨会的最后一个环节沙发论坛特别邀请行业专家叶国光作为主持人，和来自产业链上中下游的专家纵论新型显示的未来，包括广州市鸿利显示电子有限公司副总经理桑建，深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明，深圳市艾比森光电股份有限公司技术创新中心总经理石昌金，集邦咨询研究副总王飞，TCL电子控股有限公司高级工程师岳春波，深圳市鼎华芯泰科技有限公司董事长何忠亮。

  集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路和半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业高质量发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。