2022年度，受宏观经济提高速度放缓、国际地理政治学冲突和行业周期等多重不确定因素的影响，消费电子终端市场需求持续疲软，行业库存处于高位，公司围绕总体发展的策略，基于经济发展形势和市场供需关系情况，持续强化与战略客户长期合作关系，积极消化库存，主动采取降价策略以巩固市场占有率，致使公司营业收入和毛利率受到一定影响。

  报告期内，公司实现营业总收入68,461.59万元，同比减少45.28%；归属于上市公司股东的净利润1,062.75万元，同比减少98.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,802.32万元，同比减少104.48%；基本每股盈利0.10元，同比减少98.30%。

  2021年上游晶圆供应紧张，公司所属LED显示及照明领域制造商均采取较为激进的备货策略，2022年全球消费市场下滑明显，逐渐开始步入去库存周期，供求关系变化导致LED驱动芯片毛利明显下降。

  报告期内，公司主动采取降价策略以巩固市场占有率，终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守，尽管受外部环境的不利影响，公司销量仍保持一定增长，公司全年销售额6.72亿元，其中显示驱动类销售额4.83亿元，占比72%。随着小间距LED研发技术及产业化应用的持续推进，公司产品进一步得到终端市场的认可，MiniLED在显示屏驱动类产品中占比逐年提升，由2021年35%上升至2022年46%。

  同时，为持续强化与战略客户的合作粘性，2022年完成多个战略重点客户的认证与导入，立足于MiniLED直显及背光，MicroLED及智能照明发展的巨大空间及市场机遇，共同提升市场占有率及竞争力。

  2022年，受消费电子需求下降、市场之间的竞争加剧等因素影响，产品单价显而易见地下降。公司基于谨慎原则计提存货跌价准备5,424.67万元，确认资产减值损失同比大幅增加。

  报告期内，公司持续加大技术开发及自主创新力度，通过加强研发团队建设及完善研发制度，高效调动研发资源，充分研究市场动向和需求，提升产品研制创新力和技术开发能力，完成多项技术成果和产品研究开发，确保新产品研发进度的推进。2022年，公司研发费用为11,693.77万元，较上年同期增长23.36%，占公司营业收入的17.08%。公司持续地推进自主研发，2022年公司新增知识产权38项，其中发明专利14项、集成电路布图设计专有权20项。同时为满足公司未来产品布局的需要，不断引进优秀的研发人才，持续优化人力结构，保持核心人才竞争力，截止报告期末，公司共有研发人员255人。

  LED显示屏驱动，保持现有的技术方案和产品竞争力的基础上，逐步提升MINI和小间距显示屏领域市场占有率。智慧节能技术逐步降低芯片工作和待机功耗，达到“冷屏”效果；PWM动态开关时间补偿技术，解决VDD电压差异对输出电流动态响应的影响，实现LED屏之间的显示一致性；检测LED工作状态，消除个别LED开、短路引起的行、列显示异常；创新的直显驱动电路架构，提升电路利用率和信号易通性。持续不断的技术发展和产品迭代，加速小间距和MiniLED屏的规模渗透率，并为未来MicroLED驱动领域打好坚实的技术基础。

  在MiniLED背光领域，取得多项技术突破，显示参数自动配置算法技术、显示插黑技术、自检测和调节DC电压技术、D-con数据处理等，报告期内，PM方案驱动产品已实现市场小批量产，并已通过多个类型的Monitor显示效果验证，正在推广TV领域；AM方案驱动产品处于工程验证中，将优先适用消费类产品，同步进行车规认证。配合MiniLED背光驱动芯片市场化而实施的控制器方案开发，推动背光驱动芯片在终端体现最优LocaDimming效果，加速新产品量产进度。

  报告期内，智能景观产品大多分布在研发大功率灯具数据控制芯片和透明屏、家居智能照明驱动芯片。基于自主研发的分段式开关控制、信号异常检测和续传、高频PWM驱动等技术，持续推进景观亮化产品逐步向智能家居方向渗透，拓宽产品应用领域如家居背景墙、氛围灯、助眠灯等。

  报告期内，高压线性产品针对市场的变化和需求，升级和改进部分高压LED照明驱动芯片，及时满足市场和客户的要求。同时针对欧盟不断严格的能耗标准，报告期内，成功量产多段高功率因数的LED照明驱动芯片。可控硅调光项目顺利完成了产品的升级换代，保证了市场的应用的延续。低压线性产品在报告期内完成模拟线性调光和PWM调光两款产品的投片生产。

  电源管理类产品方向包括AC/DC和DC/DC。报告期内,已开发出针对智能照明领域与白色家电领域的供电芯片。

  公司作为国内较早的Fabess集成电路设计企业，在晶圆制造端与头部晶圆制造厂建立了长期稳定的战略合作伙伴关系，共同协商调整产能布局，紧跟国内外芯片代工厂的研发方向及扩产进度，提升符合产品特性的工艺平台设计能力，并依托更先进的工艺制程开发新产品。

  目前企业具有两个封装测试厂山东贞明和铜陵碁明，积累了多年研发生产经验，满足公司产品不一样的种类封测产能的要求，提升公司应对市场新品需求的响应速度，加快新品发布时间；目前新厂铜陵碁明已建设完毕，前期投入大，固定资产折旧、摊销、人工等成本增加较大，但从公司长远布局来看，为未来全线产品交付能力的稳步提升奠定了坚实的基础。

  报告期内，公司严格按照相关法冿法规及监督管理要求，并结合公司自身发展状况，建立完整企业内部控制制度，逐渐完备公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律和法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。此外，公司致力于健全的上市公司的信息公开披露事务管理制度和内部信息沟通机制，始终秉持真实、准确、完整、及时、公平的原则，不断的提高信息公开披露水平，向市场传递公司投资价值，做高品质质量的上市公司。

  公司产品大致上可以分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品大范围的应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

  显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术探讨研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，大范围的应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

  MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动商品市场推广和量产。

  智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品大范围的应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

  （2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将加大研发力度，逐步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术；在智能照明领域，包含IC多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品有单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简单整洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和超高的性价比，大范围的应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

  （3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子科技类产品的性能和可靠性有着直接影响，大范围的应用于各类电子科技类产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用实现各种电压输入，以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足多种客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

  公司作为集成电路设计企业，在Fabess经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。

  技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不停地改进革新，掌握多项核心技术。针对核心研发技术，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的一直在变化。依托经验比较丰富的开发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司成立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

  公司在集成电路设计行业通行的Fabess经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。

  公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调查与研究和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

  Fabess模式运营的大多数集成电路设计企业只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，依据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。

  公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司依据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户的真实需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。

  公司满足国家规划布局内重点集成电路设计企业条件要求，列入2021年度享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

  集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。

  2022年《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》正式印发，规划指出：到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模将大幅增长。加强产业链联动协同进一步提升，自主创新能力在重点产品和技术上形成突出的优势，突破国家核心技术，支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。“十四五”期间，中国集成电路历经集成创新期、突破期、成长期。市场从浮躁转向冷静，持续创新追求突破，预计未来中国集成电路产业产品将迎来大规模国产替代时期。

  根据TrendForce的数据，2016年至2020年，全球LED显示驱动芯片市场规模从1.82亿美元逐年增长至3.35亿美元，期间年均复合增长率为16.48%；2021年受下游用户需求增长以及芯片价格上涨的共同作用，全球LED显示驱动芯片市场规模大幅度上涨了116.42%至7.25亿美元；预计2022年及2023年，全球LED显示驱动芯片市场规模仍将保持不断增长的趋势，并且至2023年，将进一步增加至8.51亿美元。

  LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一，为LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。

  近年来，LED显示屏的应用场景不断渗透，尤其是室内场景应用快速发展，推动了LED显示驱动芯片需求不断增长。随着LED显示技术的不断进步，对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升，例如为呈现更加细腻的画面，MicroLED技术已面世，其像素尺寸显著缩小，但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下，LED显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势，有利于推动市场规模的不断增长。未来，MicroLED将持续拓展应用领域，在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。

  根据TrendForce预测，2025年全球小间距LED规模将突破90亿美元，是2022年的2.13倍，成为商用显示最大的产品门类，微间距、超高清、场景和内容创新正加速小间距LED行业的技术变革。随着MiniLED越来越被市场所接受，MiniLED使用的场景和深度将不断拓宽和增长，随着消费升级、经济向好、新能源汽车市场的兴起，MiniLED将迎来更美好的春天。尤其是汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”等四化趋势的演进，对车载显示高清化、大屏化、多屏化、个性化、交互升级和一体化整合等能力有了更高的要求。在激烈的车载显示面板竞夺中，MiniLED背光技术已经成为各家面板厂应对技术和产品多样性需求的关键利器。TrendForce统计2022年全球搭载MiniLED背光的各应用装置出货规模为1700万台，随着成本的下降与多元应用的开展，预期将在2027年发展成为近7500万台的市场规模。

  公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2022年12月31日，公司已获得265项专利技术，其中发明专利148项，实用新型专利117项，国外专利11项；集成电路布图设计登记136项；软件著作权13项，远高于国内同行业上市公司，为公司的发展奠定了坚实的基础。凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  2021年10月和2022年1月，工信部联合中宣部、交通运输部等六部门，先后印发了《关于开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动的通知》《关于印发“百城千屏”活动实施指南的通知》等文件，鼓励以“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2021年3月，国家发改委印发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济。

  此外，2021年来，广东、上海、重庆、福建、山东、浙江、宁波、江苏、北京等省市在出台的制造业专项“十四五”规划中，均明确提出支持Mini/MicroLED新型显示技术发展，从技术创新到应用推广进行了全面部署。上述系列政策的出台，全面塑造新型显示技术强有力的发展态势，推动LED显示与超高清视音频技术加快融合有重要引导作用，为行业发展提供了有利的政策环境。

  2022年2月17日，据国家发改委发文，近日国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。

  专业应用领域是LED显示率先从户外切入室内的应用领域，主要应用于安防、交通、军队、应急指挥中心等与军事和政府相关的细分场景。随着技术发展、成本降低，对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P2.0以下的LED显示屏。从LED显示自身而言，其采用节能的发光材料本就具备绿色环保理念，十分符合国家提倡的双碳减排政策。同时在耗电方面，LED显示厂商也采用多级灰度矫正技术减低使用亮度、共阴技术等不同技术，令LED显示屏在使用阶段达到节能。

  在全球提倡“碳达峰”、“碳中和”发展宗旨的大背景下，LED节能改造项目需求增多，未来商业、家居、户外和工业照明应用市场将会迎来新的成长机遇。

  在超高清显示、东数西算、“双碳”战略等利好政策引领下，支撑产业高质量发展，同时受益于行业新兴市场、应用领域不断拓宽，高品质照明、植物照明以及紫外LED应用高速发展，行业技术变革带来新的机遇。Mini/MicroLED作为新一代核心显示技术，具备低功耗、高集成、高显示、长寿命等优良特性，呈现蓬勃发展态势。未来，广阔的存量替换市场和增量市场的双重推动将为LED行业创造强有力的市场条件。

  公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。

  2022年度，公司新申请发明专利11项，获得发明专利14项；新申请集成电路布图设计专有权49项，获得集成电路布图设计专有权20项。

  截至报告期末，公司累计申请发明专利208项，累计获得发明专利148项；累计申请集成电路布图设计专有权342项，累计获得集成电路布图设计专有权236项。

  2022年度，公司研发费用增幅较大，主要系公司加大新产品研发力度,不断引入优秀的研发人才，研发人员薪酬、研发直接投入等增长较大。2022年度研发人员平均薪酬较上年同期增长40.69%；研发直接投入较上年同期增长19.98%。

  公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2022年12月31日，公司已获得265项专利技术，其中发明专利148项，实用新型专利117项，国外专利11项；集成电路布图设计登记136项；软件著作权13项。

  公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

  公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电（002156）、长电科技（600584）等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabess经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

  公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内，公司受宏观经济环境影响，消费电子市场需求疲软，公司全年营业收入较2021年度出现下滑；供需关系变化使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降，导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响，公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升，终端市场销售不佳，订单减少，市场库存消化较慢，将导致价格竞争更加激烈，业绩有继续下滑的风险。

  集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

  2022年，公司研发费用为11,693.77万元，同比增加2,214.18万元。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。

  集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。

  伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。

  公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。

  2022年，公司主营业务成本主要由晶圆成本和封装及测试成本构成，合计占比为98.76%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

  为减少上游产能不足对公司供应能力的影响，Fabess公司普遍采用预付款的方式向上游供应商预定产能。公司与主要供应商建立了长期合作关系，通过预付款保障产能。因此，存在资金被长期占用而产生的流动性风险。对此，公司通过产量返还和定期对账，确保资金的流动性和安全性。

  公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

  公司产品主要应用于LED显示屏及照明领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。近年来，随着我国集成电路行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。

  公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。

  报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。面对错综复杂的国内外环境，公司将以确定性措施应对不确定性变化，通过分析优化公司战略，灵活调整发展思路，同时进一步加强公司内部基础管理，加强供应链建设，提升市场竞争实力，提高企业抗风险能力。

  公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户的真实需求、市场导向与研发相结合的发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。

  为更好实现公司战略目标及2023年度的经营目标计划。2023年主要经营管理工作要点：

  公司将加大技术创新力度、坚持研发攻关、优化产品品质、加强技术支持，不断巩固提升市场占有率。公司将持续加大研发投入，提升研发人员占比，组建基于研发的技术市场团队，面向市场化的需求驱动产品迭代升级，配合MiniLED背光驱动芯片市场化而实施的控制器方案开发，进一步实现系统方案（硬件+软件）的同步供应。

  LED显示屏：在持续提升原有产品竞争力的同时，以高端产品应用作为本年度的研发性能导向，解决P1.2及以下的LED屏行业痛点问题，不断挖掘新型增量市场以满足客户定制化需求的技术功能开发；随着LED显示产品使用场景及深度不断拓宽和增长，开发显示屏驱动芯片的系统控制方案，通过系统控制数据，助力驱动芯片功能效果更高、显示效果更优。

  MiniLED背光：AM主动式驱动方案已逐渐成为MiniLED背光主流技术，采用升级的AM驱动芯片+可编程的TCON数据处理和多通道转发控制芯片，可实现高效的AM模式背光控制方案，并在AM方案上实现时时调节DC供电电压；此外，向客户提供多种解决方案，争取更快速、有效满足客户需求，助推Mini背光等新技术新产品向各大应用领域渗透，覆盖从电视、显示器、车载显示到VR的不同应用。

  智能景观：从技术升级、成本控制和技术服务方面等三个主要方面提升市场份额；持续关注家居照明和氛围灯对智能景观产品的场景和功能需求；基于软件和硬件系统开发，满足定制化的客户需求，积极拓展舞台灯和智能家居领域。

  线性电源类：公司将在智能照明领域，针对高压和低压应用上持续研发，逐步提升智能照明产品的市场竞争力。

  电源管理类：未来公司将继续在AC/DC和DC/DC方面加大投入，其中AC/DC，将会在充电器、适配器应用及智能照明方面，针对公司已有的产品进行升级换代。

  在DC/DC领域，针对LED显示屏和Mini背光方案，提供PMIC电源方案。

  凭借核心技术和产品优势，丰富产品维度，利用公司综合优势，优化供应资源，打造核心竞争力产品。MiniLED显示作为新型显示技术呈现快速增长势头，借助公司深耕多年显示及照明的市场机会和内部优势，以现有技术与产品领域作为切入点，开发更多自主新产品、通过引进战略客户调整经营策略与竞争格局，不断拓宽销售渠道，集中资源加快公司产品逐步由消费电子向汽车电子应用领域的转型升级，发掘新的利润增长点。

  人才是公司发展的核心资源，公司将持续建设和完善人力资源管理体系，加快优秀人才的引进、培养和使用，为公司发展规划和战略目标的实现奠定强大的人才基础。

  公司募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务和发展战略目标。公司募集资金投资项目包括“智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目”、“集成电路封装项目”、“研发创新中心建设项目”。公司将积极推进各项目的建设，通过项目建设进一步提升公司的核心技术，增强公司技术实力。

  公司在努力促进自主技术发展的同时，将紧紧围绕主营业务，未来将持续推进产业投资与并购，积极寻求符合公司发展战略的产业协同与融合的机会，推动公司的整体加快速度进行发展，不断增强公司综合竞争实力。

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